ホーム > 製品情報 > SEAL方式 精密枚葉貼合機 > 半自動精密枚葉積層機
基材を上へと積み重ねられる、積層専用の装置です。
厚み・硬度にかかわらず、基材や基板に応じた高精度の積層が可能。
また貼合しながらの積層も可能です。
位置合わせ精度はミクロンオーダー、さらに基材に応じた仮止めで、
ズレのない積層を実現します。真空とロール、いずれにも対応できます。
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クライムプロダクツ独自開発の高品位ラミネート機器から、 極限までの省エネ・省スペースを実現した小型NCフライス盤まで、関連主要分野からの多様な潜在的ウォンツにONLY ONEの解決策をご提供していきます。 まずはお気軽にお問い合わせください。